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电镀珍珠镍的故障处理方法介绍

时间:2016-11-12 09:39 作者:沧州澳航 点击:

 电镀珍珠镍的故障处理方法介绍:珠镍镀层具有洁白柔和的色泽,高贵典雅的外观,其特有的缎面感觉能减轻人们的眼睛疲劳。在珍珠镍镀层上镀覆金、银等其他金属能产生不同的装饰效果。本文介绍了电镀珍珠镍工艺,探讨各组分的影响以及电镀过程中常见故障分析及处理。 

1、电镀珍珠镍:
1.1镀液配方及工艺条件 硫酸镍380~450gL,氯化镍45~60g/l,硼酸35~45g/l,沙剂0.4~0.8g/l,SSA15~20g/l,SSB2~4g/l,温度50~60℃,ph值4.0~4.8,4~10Am2阴极移动。生产时无需过滤,需要用真空泵循环搅拌镀液。 
1.2镀液组分及工艺条件的影响 
1.2.1主要成分 提高硫酸镍的质量浓度,镀层出沙快,但是带出损失也大。氯化镍有活化阳极作用,能促进阳极正常溶解。硼酸有缓冲作用,能稳定镀液pH值。 
1.2.2温度 温度过低,镀层起沙慢或者不起沙;温度升高,则起沙快,但是镀液容易老化,使用寿命相对比较短。温度宜控制在50~60℃。 
1.2.3电流密度 电流密度高,镀层起沙快,能提高生产效率。过高的电流密度使镀层容易烧焦及产生针孔;过低的电流密度起沙慢及低电位处沙感不足。 
1.2.4添加剂 沙剂用量增加,能提高镀层沙感。不同比例添加产生光哑不同的缎面效果。添加过量容易产生黑点。加入时要用纯水稀释15~20倍后缓慢加入,以提高其分散性。 SSA是辅助剂,能促进高低电流密度区均匀起沙,产生光泽,降低内应力。 SSB是开缸剂,能防止产生光点、针孔,使镀层晶粒细致。添加过量影响起沙效果,而且会出现彩虹面。 
2、故障分析及处理:
2.1黑点 黑点的产生在电镀珍珠镍中比较常见。 原因是开缸时加入沙剂过量和对沙剂稀释不足而引起。开缸时应按照沙剂和水1∶15~20的比例稀释后再缓慢加入镀槽。用循环泵泵入使之混合更均匀。另外,温度也不能太高,温度太高沙剂容易分解而出现黑点,镀液使用寿命相对较短。 处理方法在电镀前充分活化,镀覆珍珠镍后再电镀半光亮镍10~20s,这样可以消除黑点。但是镀槽中有机物太多,就必须进行活性炭处理。 
2.2光点 光点产生主要是由于镀液过滤不干净或者添加剂不足而引起。在生产中有机物积累到影响生产就必须吸附过滤。在镀液过滤中使用滤材比较讲究,要用过滤精度为10μm以下的棉芯过滤。添加剂不足也会引起光点。在过滤彻底后需要补充适量配套添加剂,一般按霍尔槽试验结果进行添加。 12 在本页显示剩余内容处理方法在电镀过程中镀件取出后,再用稀硫酸活化后再入槽电镀。如果有两个珍珠镍缸,可以两次电镀珍珠镍解决。 
2.3针孔 针孔在电镀珍珠镍时偶然也会出现。主要产生在挂件的底部。ph值太低也会发生。处理方法加快镀液流动;添加适量的润湿剂;将ph值控制在4.0~4.8;均能减少针孔的产生。 
2.4镀层低电位区发暗 电镀珍珠镍缸有金属杂质、有机杂质,影响镀层质量,镀层脆性增加。 处理方法加入适量的商品除杂水或电解处理,进行活性炭处理。
珍珠镍镀层的制备方法及其原理
生成珍珠镍表面的方法包括机械法与电镀法,而电镀法又可分为复合镀法与乳化剂法。机械法是对基体进行喷沙或喷丸处理,使其形成凹凸不平的表面,然后进行电镀。这种方法制备的珍珠状缎面效果比较好,但存在废品率高、工作环境恶劣、劳动强度大等缺点,目前已基本被淘汰。复合镀法是在基础镀液中加入非导电的微粒,在强烈搅拌下使微粒在镀液中均匀分散,并与镍共沉积,微粒镶嵌在镀层中形成镍复合镀层。但由于复合镀层的珍珠状缎面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化剂法是目前制备珍珠镍镀层的*普通的方法,也是研究*活跃的方向。向镀液中加入的有机表面活性剂,在合适的工艺条件下可在镀液中形成乳化液,使小乳滴均匀弥散于镀液中。在电场的作用下,荷正电的小乳滴向阴极移动,并在阴极吸附,吸附处被乳滴屏蔽,不能够沉积金属,使该部位形成一个凹穴。乳滴在阴极表面的吸附和脱附过程不断地交替进行,金属在电极表面的电沉积也交替地进行,其结果就形成了在镀层的表面生成无数个相互重叠的圆形凹穴,根据其平均直径的大小,可以得到不同效果的珠光镀层。
电镀珍珠镍的工艺特点:厚度均匀和均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,电镀珍珠镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
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